近日，记者来到南通伟腾半导体科技有限公司时，各个生产车间内自动化生产设备高效运转，目之所及皆是一片热火朝天的繁忙景象。
在测试车间内，公司生产经理王百强正指导工人通过数控检测机对已经制作完成的产品进行性能测试。“现在检测的是公司最新研发的DZY型划片刀，应用于半导体切割，检测时我们会进行实际切割操作，确保产品切割误差控制在3微米以内。此外，我们用于检测的设备也是国内现有检测精度最高的设备，确保检验合格的产品能让客户满意。”王百强展示着手中那枚亮晶晶的“小圆片”，看似平平无奇，却于无声中诠释着半导体产业的“高”与“新”。
南通伟腾半导体科技有限公司坐落于我市沪苏科创产业园，是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品服务的技术型科技企业。项目总投资3000万元，拥有从设备、材料到工艺的完整技术路线，占地虽只有2000平方米，却孕育了突破国外垄断的高精尖技术。
“我们生产研发的DZY型划片刀可以做到15微米以内的超薄厚度，是目前国内唯一可以做到量产的企业。”南通伟腾半导体科技有限公司总经理朱恺华说，放眼国内市场，我国高制程的半导体设备、材料等关键领域产品长期依赖进口。半导体所用的划片刀，国产化比例不足10%，而晶圆级划片刀的国产化比例更低。伟腾半导体要做的，就是不断研发生产进口替代产品，将关键技术牢牢掌握到自己手中。
想要在技术门槛极高的全新赛道走出一条通天坦途并非易事，需要企业久久为功。“2020年底落户如皋的时候，我们整个团队只有十几个人，如今已经增加到五十多名。发展中也遇到过困难，但是当地政府都能够很好地帮我们解决，这给予了我们长足发展下去的勇气和底气。”在朱恺华看来，地理位置优越、创业创新氛围浓厚的如皋正是企业舒展创新羽翼的沃土。2022年，伟腾半导体在第十一届中国创新创业大赛中被评为优秀企业，其研发的晶圆级切割刀片在第十届“创业江苏”科技创业大赛中获得三等奖，这些成绩就是最好的证明。
“公司目前还处于开拓市场的阶段，2022年总产值在1000多万元。就目前在手订单量来看，今年的产值预计会比去年高出两到三倍。”朱恺华坚信，只要方向对了，怎么走都是进步。对于公司下一步的发展，他也有清晰的规划：“我们会继续壮大研发团队，招引高层次人才。同时，积极与高校和科研院所对接，通过项目合作定向培养技术人才，这样不管是对企业进行迭代性产品的开发或是在半导体封测领域进行更广阔的布局，都大有益处。”□融媒体记者周玲
